GDS系列是一款编织玻纤增强型高导热绝缘材料，采用特殊陶瓷填充的硅树脂体系，具有极好的导热性能，极高的绝缘耐电压性能，较低的介电常数，和优良的加工性能，可满足储能、充放电、通信电子和功率半导体应用的热管理需求。

特性与优势

• 机械强度高
• 高击穿电压
• 高导热，低界面热阻
• 低介电常数

典型应用

• 半导体器件 （MOS管、IGBT模组）
• 大功率电源
• 电机控制器
• 高压器件
• 新能源汽车电池热管理
• 5G有源器件