高频PCB粘结片

TLB300 / TLB350 / TLB615

TLB型碳氢-陶瓷-编织玻纤复合材料是用于多层高频PCB压合时的半固化粘结材料。在保证了介电常数和介电损耗的情况下，通过选用特殊的树脂和陶瓷填充复合体系，拥有更好的横向流动性和粘结性，可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂等材料制成的PCB进行热压复合。
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高频PCB粘结片

产品特点产品特点

  • 1

    低介电损耗

  • 2

    UL94V-0级阻燃

  • 3

    可匹配不同介电常数FR4及高频覆铜板

  • 4

    与FR4一致的加工性能

应用领域应用领域

    1. 天线系统

       2. 射频电路

       3. 服务器



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